近期，武汉科技创新大会揭晓了“2024年度十大科技创新产品”名单，suncitygroup太阳集团集团权属企业华工科技自主研发的国内首台核心部件100%国产化的“高端晶圆激光切割装备”成功上榜。

晶圆切割主要用于晶圆的划片、分割或开槽等微加工，是半导体封测工艺中不可或缺的关键工序，其质量与效率直接影响到芯片的质量与生产成本。长期以来，这一市场被海外厂商高度垄断。面对这一难题，华工科技于2023年6月推出我国首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割装备，囊括自动涂胶清洗单元模块、SEMI标准半导体晶圆搬运系统、半导体行业使用习惯和通信标准的视觉和切割软件等自主知识产权的单元模块，切割效率较传统刀轮切割提高5倍。

针对晶圆切割过程中产生的粉尘颗粒物对芯片质量的影响，2023年8月华工科技自主开发了新一代的“全自动晶圆激光改质切割设备”（激光隐切设备），采用完全干法切割技术，通过自主开发的“大幅面实时动态焦点补偿技术”，完美解决了晶圆翘曲问题，其切割精度提升1倍，热影响降为0，切割后的崩边控制在5个微米以内，达到了国际先进水平，为高端晶圆切割领域树立了新的标杆。

为了打破半导体行业产业链条长、复杂性高、核心器件供应链安全性问题突出等现状，华工科技从集团层面整合资源，通过中研院立项等形式，成立了工业软件、半导体等多个项目团队，联合九峰山实验室等科研院所单位，通过上下游合作模式，打通产业链供应链中的堵点、卡点、断点，加速了高端晶圆激光切割装备的产业化应用进程。

2024年三季度，华工科技在第一代高端晶圆激光切割装备的基础上再次升级，推出了第二代国产化高端晶圆激光切割设备，通过自研的半导体切割软件与算法，整体效率提升了20%，进一步巩固了其在高端晶圆切割领域的领先地位。截至目前，华工科技已面向化合物半导体领域开发了面向前道和后道制程的7套装备。

下一步，华工科技将继续加大创新投入，围绕化合物半导体领域加大前瞻性技术的研发布局和产业实践，力争在国产化和工艺效果上取得更多突破，为我国半导体行业的发展贡献更多力量。